小米9后盖采用粘合剂封装,需先热风均匀加热后盖边缘约3分钟以软化胶体。随后使用吸盘和翘片从底部或侧边缝隙小心切入,沿边缘缓慢滑动分离。注意避开指纹排线区域(位于后盖中部偏下),避免损伤。撬开过程中需持续局部加热保持胶体柔软。分离后盖后,即可看到内部结构,请轻柔操作以防损坏玻璃后盖或内部组件。

小米9后盖采用粘合剂封装,需先热风均匀加热后盖边缘约3分钟以软化胶体。随后使用吸盘和翘片从底部或侧边缝隙小心切入,沿边缘缓慢滑动分离。注意避开指纹排线区域(位于后盖中部偏下),避免损伤。撬开过程中需持续局部加热保持胶体柔软。分离后盖后,即可看到内部结构,请轻柔操作以防损坏玻璃后盖或内部组件。